BondCheck

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BondCheck da Baugh&Weedon

 

O novo BondCheck é um detetor de defeitos multimodal para ensaios de adesão, proporcionando inspeção rápida em modos pitch-catch ou ressonância, ou Análise de Impedância Mecânica (MIA), com excelente sensibilidade a defeitos.

 

As aplicações de inspeção incluem estruturas de favo de carbono e metálicas que devem ser inspecionadas quanto a delaminações, descolagens e danos no núcleo, bem como deteção de pequenas falhas e acoplamento a seco. O BondCheck é ideal para o vasto leque de END de materiais avançados exigido nos setores aeronáutico, automóvel, eólico e de fabrico avançado.

 

Vantagens do BondCheck:

  • Seleção de tipos de sonda para diferentes inspeções
  • Função Flip para utilizadores destros ou canhotos

 


 

Visão Geral

Alojado num instrumento leve (1,2 kg) com uma interface comum para os três modos, o BondCheck oferece configuração simples e intuitiva orientada pelo operador. O ecrã de grandes dimensões, legível à luz do dia, proporciona excelente apresentação de dados e resolução de sinal. Os utilizadores podem configurar esquemas de cores e usar um painel secundário para criar ecrã dividido com ponto X-Y, varrimento de frequência, forma de onda RF ou visões de espectro—tornando o BondCheck um recurso versátil em laboratório ou campo.

 

A Sonda Pitch-Catch do BondCheck oferece elevados níveis de desempenho e durabilidade. O design ergonómico assegura utilização robusta e confortável. A posição dos pés da sonda pode ser configurada pelo operador para se adequar à tarefa, e as pontas resistentes são substituíveis; estão disponíveis pontas arredondadas e planas. A sonda é de banda larga e adequada a uma grande variedade de aplicações.

 

As sondas de Ressonância BondCheck estão disponíveis em várias frequências (80, 100, 160, 200, 250 e 350 kHz) e podem ser fornecidas como conjunto multi-sonda. Ambos os tipos de sonda incluem LED de alarme e ID digital para facilidade de uso; as definições podem ser guardadas e a “calibração em ar” permite estabelecer as frequências de inspeção mais sensíveis.

 

A técnica MIA é particularmente útil para detetar defeitos de pequena dimensão, utilizando uma sonda de acoplamento seco com área de contacto reduzida. A técnica oferece excelente sensibilidade a defeitos próximos da superfície e é especialmente indicada para detetar descolagens entre a pele e o núcleo em estruturas de compósito e favo metálico.

 


 

Funcionalidades

 

  • Instrumento multimodal para ensaios de adesão
  • Função de calibração única para configuração rápida e fácil
  • Leve e portátil
  • Sondas pitch-catch e MIA de acoplamento seco
  • Otimização automática da frequência de ensaio
  • Ideal para inspeção de estruturas metálicas coladas, compósitos e favos metálicos
  • Garantia de 3 anos


Especificações

Ecrã Tipo 5,7 ″ (145 mm), 18 bits, legível à luz do dia
  Área Visível 115,2 mm (H) × 86,4 mm (V), resolução 640 × 480 px
  Esquemas de Cores Configuráveis pelo utilizador: Escuro, Claro e Preto & Branco
  Ecrã Configurável Ecrã Completo, Simples ou Duplo, com tamanho, posição e função variáveis (ex.: X-Y, Base de Tempo)
  Modos de Exibição Pitch-Catch, Ressonância & MIA: Ponto e Varrimento; Base de Tempo RF apenas para Pitch-Catch
  Retículas Nenhuma; Grelha (4 tamanhos 5, 10, 15, 20 % FSH); Polar (4 tamanhos 5, 10, 15, 20 % FSH)
  Deslocamento Posição do ponto Y -50 a +50 %, X -65 a +65 %
  Flip Rotação manual ou automática do ecrã para uso por destros ou canhotos
Transmissão Modo de Funcionamento Tom pitch-catch / MIA
  Faixa de Frequência de Saída Pitch-Catch: 5 kHz–50 kHz
Ressonância: 50 kHz–500 kHz
MIA: 2 kHz–10 kHz
  Tensão de Saída Tom pitch-catch: 10 gamas 1, 3, 6, 8, 10, 12, 18, 24, 30, 36 V pp
Varrimento pitch-catch: 3 gamas 12, 24, 36 V pp
Ressonância: 3 gamas 12, 24, 36 V pp
MIA: 3 gamas 12, 24, 36 V pp (alta tensão na sonda)
  Impedância Mínima de Carga 300 Ω
  Tipo de Onda: Pitch-Catch / MIA Tom com janela rectangular ou Hanning e chirp
Máx. pontos da forma de onda 8 192
Duração máx. 3,2 ms / 2,5 ms
Clock DAC 2,5 MHz fixo
Varrimento 5 kHz–50 kHz / 2 kHz–10 kHz
  Tipo de Onda: Ressonância Onda fixa ou varrida
Faixa 5 kHz–500 kHz
Receção Tom pitch-catch / MIA Taxa de amostragem 440 kHz / 100 kHz
PRF máx. 14 Hz
Profundidade de bits 12 bits
Gama de ganho 0–60 dB
Largura de banda 5 kHz–100 kHz (-6 dB)
Saturação de entrada ±400 mV
Base de tempo 100 µs–2 ms / 22 ms
Atraso da base de tempo 0 µs–1 ms
Diafonia > 40 dB
Resolução do cursor amplitude/fase <5 µs / 10 µs
  Ressonância & Varrimento Pitch-Catch Gama dinâmica > 150 dB
Profundidade de bits 24 bits
Gama de ganho -30–60 dB
Largura de banda DC–20 MHz
Extração amplitude/fase por demodulação QAM
  Filtragem Filtro passa-altos de hardware fixo (Pitch-Catch) para reduzir ruído de varrimento superficial
Filtro passa-baixos de hardware fixo 100 kHz (Pitch-Catch) para SNR ideal
Filtros passa-altos/baixos de software configuráveis em todos os modos
Software Janela de Aquisição em Modo RF Início, largura e limiar ajustáveis
  Janela de Alarme em Modo Y-T Zonas de alarme múltiplas: caixa, círculo e sector
  Modo de Calibração Varrimento de frequência em áreas coladas e descoladas; seleção automática da frequência de inspeção com ajuste manual; calibração em ar no modo de ressonância
  Alarme de Aderência/Desaderência Estado no ecrã e LED da sonda
Armazenamento de Dados Removível Configurações microSD até 32 GB, > 10 000 configurações
  Capturas de Ecrã microSD até 32 GB, > 10 000 capturas
  Registo / Reprodução Registo em tempo real de dados e reprodução em instrumento ou PC até 164 s
Físico Peso 1,2 kg (2,7 lb)
  Dimensões (L × A × P) 237,5 mm × 144 mm × 52 mm
  Material/Corpo Liga de alumínio Mg Si 0.5, com revestimento em pó
  Temperatura de Funcionamento / Armazenamento Operação -20 °C a +60 °C
Armazenamento -20 °C a +60 °C (até 12 meses); nominal +20 °C
  Classe IP IP 54
Garantia Garantia do fabricante de 3 anos Cobre todos os componentes do BondCheck; exclui danos ou uso indevido (sondas não incluídas)
Título Tipo Tamanho Baixar
BondCheck_brochure.pdf PDF 1.40MB Baixar
EM004-Rev-01-BondCheck-Manaul.pdf PDF 8.07MB Baixar